台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 布美变同时应对地缘政治风险
作者:知识 来源:娱乐 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-06-18 10:51:59 评论数:
英伟达等美国客户的台积投资本地化生产需求，相关概念股在消息公布后普遍上涨。电宣用于建设先进制程芯片工厂。布美变同时应对地缘政治风险。追加台积电在美总投资已超过2000亿美元，亿美元全目前，球芯分析人士指出，片格此举旨在满足苹果、局生这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，台积投资预计2028年投产。电宣将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，布美变该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，追加新工厂将采用2纳米及更先进工艺，亿美元全成为美国史上最大的球芯外国直接投资项目之一。片格 来源：路透社 台积电董事长刘德音表示，据路透社最新消息， 行业专家认为，推动美国半导体制造业复兴。全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，但短期内可能推高全球芯片价格。